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三星5nm打响头炮,抢下高通5G芯片订单

日期:2020-02-19 作者:润欣科技 返回列表

卧龙影视《路透》报导引述2位消息来源指出,三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS)旗下芯片制造部门已赢得高通(Qualcomm)5G芯片订单,若消息属实,对于三星在与台积电抢占芯片代工市场上,将会是一大进展。


消息来源表示三星至少将会制造部份高通X60基带芯片,并且三星将利用5纳米制程制作X60芯片,采用5纳米制程技术的芯片相较于前一代体积将更小且更具效能。


其中1个消息来源表示台积电同样预期采用5纳米制程为高通制造基带芯片,对于此项消息三星及高通都不愿回应,台积电也未立即针对回复请求做出评论。 


卧龙影视三星是全球第2大芯片制造商,并为许多自家智能手机供应芯片,此外三星也为其他包括IBM及英伟达达(nVIDIA)等客户供应芯片。但三星主要营收来源仍来自记忆体芯片,然而其价格十分容易受到供给及需求的影响。为了降低对于记忆体芯片的依赖,三星去年宣布将会在未来10年投入1160亿美元投资非记忆体芯片。 


三星拿下高通订单显示了其在赢得客户上做出的努力,尽管三星只拿下部分订单,高通仍是三星在5纳米制程上的重要客户。三星计划今年加速技术进展,以抢占台积电市占率,今年台积电也已经开始采用5纳米制程量产芯片。 赢得高通订单将可促进三星在晶圆代工上的业务,因为预期许多5G智能手机将采用X60芯片,根据集邦数据,2019年第4季三星在晶圆代工上的市占率为17.8%,台积电则为52.7%。 在其他声明当中,高通周二表示将在今年第1季陆续把X60的样本交给客户,当时高通并未揭露将由谁来代工。


新闻来源:半导体行业观察

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